文章摘要
银丝键合烧球参数对键合质量的影响
Effect of Electronic Flame Off Parameters on the Bonding Using Silver Wire
投稿时间:2016-10-20  
DOI:
中文关键词: 金属材料  银键合丝  烧球  电流  时间  键合质量  无空气焊球(FAB)
英文关键词: metal materials  silver bonding wire  electronic flame off  current  time  bonding quality  free air ball(FAB)
基金项目:云南省科技创新平台建设计划院所技术开发专项(2015DC016)。
作者单位E-mail
周文艳 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106 zhouwenyan4058@126.com 
吴永瑾 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106 wyj@ipm.com.cn 
陈家林 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106  
杨国祥 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106  
孔建稳 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106  
康菲菲 昆明贵金属研究所贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室昆明 650106  
摘要点击次数: 142
全文下载次数: 216
中文摘要:
      经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0 ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。
英文摘要:
      The effect of electronic flame off current and time on the bonding quality of silver wire was studied via bonding, wire pulling and ball shearing test. Results showed that diameter of the FAB enlarged with the increase of current and time. Grain size at the ball neck was the combined result of current and time. Larger grain would lead to smaller pulling force, thus the pulling force reached the minimum value at 18 mA-1.0 ms. With the current decreasing on the basis of similar FAB size, ball shear force decreased and the percentage of gold bleeding out increased as a result of electrode damage. The bonding at a higher current and for a shorter time (23 mA-0.6 ms) resulted in comprehensively better quality.
查看全文   查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭